据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补（政策）漏洞”。报道称，这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能（AI）芯片出口行动的一部分。
路透社称，新的限制措施将成为美国去年10月公布的向中国出口先进芯片和芯片制造设备全面限制的一部分。报道说，消息人士表示，新措施预计将在本周更新，不过类似事情的时间表往往会出现延后。
报道提到，这位美国官员表示，新规则将阻止一些刚好符合当前技术参数的人工智能芯片的出口，同时将要求企业报告其他芯片的出口量。路透社称，美国商务部负责监督出口管制的发言人拒绝对此发表评论。
报道提到，美国近期在对出口中国的科技产品进行限制的同时，也在努力缓和与中国之间的紧张关系。近几个月来，拜登政府多名高级官员访问了中国，此次最新一轮的限制措施出台可能会令其外交努力复杂化。
关于美欲进一步收紧对华芯片出口相关限制措施，中国外交部发言人汪文斌10月13日表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。出于政治目的人为设限或强行脱钩，违反市场经济和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链稳定，最终将损害整个世界的利益。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。
（原标题：《美国又放风：美将“填补漏洞”，防止美企绕过限制对华出口AI芯片》）