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1、如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地去掉，对PCB也不会产生干扰；
2、如果设备使用的场合可能存在稳定问题时，那需要将设备外壳良好接地；
3、为了取得良好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗大，反而不会对PCB产生什么干扰；
4、多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；
5、但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；
6、机壳地可能并不是的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。
封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作以及使用特点一、封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作
为了避免金属表面出现腐蚀和氧化的情况，延长金属产品的使用寿命，大多数金属在生产过程中都会对金属表面进行处理，那么封装外壳表面处理之前需要做好哪些准备工作呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
一项、工件表面处理合格后，经干燥除去水分，即可进入涂装。根据工件材质不同如铜、铁、铝及铝合金或塑料等，其前处理工艺条件是有区别的。还要将工件表面油污除去，除油的方法有碱性溶液除油、乳化剂除油、溶剂除油及超声波除油等。
二项、水洗也是金属表面处理的主要辅助工序，在脱脂、磷化后都采用，以去除残存在工件上的各种溶液的残渣，水洗与否直接影响工件涂层的质量和防腐能力。为节约能量，此二道水洗可采用逆流漂洗技术。在磷化后的一道水洗应采用去离子水洗以确认磷化质量。
第三项、磷化前的表面调整处理可去除由于碱性脱脂而造成的表面状态不均匀性，经磷酸钛盐溶液预处理的零件表面能产生电位，活化表面，从而产生大量的自由能，增加了磷化晶核数目，使晶粒变得加微细，加速成膜反应。
二、微波器壳的使用特点
目前工业白动化技术也正处于一个快速变革的时代。随着现代生产和技术技术的发展，对白动化技术提出越来越高的要求，同时也为白动化技术的革新提供了需要条件。电力电了技术的不断创新，使电源产业有着广阔的发展前景。要我国电源产业的发展速度，就走技术创新之路，走出有我国特色的产学研联合发展之路，为我国国民经济的高速发展做出贡献。
200x110X50型微波器壳生产装置生产属于五金冲压生产。目前五金冲压件在生产生活中有了越来越多的应用，汽车的车身、生活器皿、散热片、仪器仪表、厨具和装修材料等等都是我们身边蝶形微波器壳体的使用案例。冲压件的应用不仅分布非常广泛，而且还具有大批量使用的特点。劳动力的成本近些年逐渐上涨，冲压自动化在越来越多的工厂开始实施，并且自动化的生产方式保护了加优良的产品质量进而提高了企业在市场中的竞争力。但是好景不长，市场对于冲压件的需求在不停的新，老产品市场的利润随着竞争的激烈也开始降低。因此对新产品的新换代或者设备新的产品是企业长久生存可行的道路。这样企业就面临了一个严重的问题设备出来的设备由于缺少经验案例的指导往往不符合工厂实际生产的需求，这使得企业失去了占领市场的较好时机。因此，我们需要一套新的工艺，全新的机械设备来适应这种市场需求。
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